東芝推出業界首款UFS3.0產品:採用96層3D NAND

time2019-01-24 15:46:45

東芝存儲公司(Toshiba Memory Corporation)已開始送樣業界首款UFS 3.0嵌入式存儲產品,採用最先進的96BiCS 3D NAND快閃記憶體。

東芝和西部資料早在2017年就宣稱已成功研發出96層和QLC技術,2018Q3在新建成的Fab 6工廠量產963D TLC NAND,單顆Die容量256Gb512Gb,並在Q4擴大出貨。為了提高在市場上的競爭力,現在正在積極的導入963D NANDUFS嵌入式產品中應用。之前,東芝已將963D NAND導入到SSD中應用,不僅推出自家品牌的XG6BG4系列SSD,還供貨給其他SSD品牌廠加強佈局。

東芝新推出的UFS3.0產品提供128GB256GB512GB容量。憑藉高速讀/寫性能和低功耗,適用於移動設備,如智慧型手機,平板電腦、增強/虛擬實境等終端應用。

新的UFS產品符合JEDEC UFS V3.0標準,單通道理論頻寬提升到11.6Gbps,傳送速率是UFS 2.12倍,雙通道最高達23.2Gbps,用於滿足高端智慧型手機,5G手機對更高傳送速率的要求。

UFS 3.0除了提高理論傳輸速率,而且溫度從-25℃至85℃擴展為- 40℃至105℃,並針對高溫下電子流失,增加了資料刷新操作,通過重寫資料延長高溫下資料保存時間,還增加了溫度提醒、報警功能,以符合汽車、監控、工業等領域對寬溫的要求。