江波龍完成Lexar收購交易,擴大存儲出海口2017-08-31
收購Lexar是江波龍存儲進一步邁向國際化舉措,代表了江波龍突破在原產業鏈中的位置,提升存儲產品價值和擴大出海口。江波龍加強服務Lexar現有客戶的同時並拓展更多高端存儲商

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東芝發佈BGA封裝BG3系列SSD:64層堆疊2017-08-04
東芝的64層堆疊3D NAND技術正在迅速實用化,繼主流的XG5 NVMe、低端的TR200 SATA之後,東芝又發佈了第三款基於新快閃記憶體的SSD,也是第三代BGA單晶片封裝SSD,命名為“BG3&r

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SK海力士宣布推出72层256Gb 3D TLC NAND2017-04-10
SK海力士4月10日宣佈,推出業界第一個72層256Gb(Gigabit)3D TLC(Triple-Level Cell)NAND。72層3D NAND堆疊層數是大規模生產的48層3D NAND的1.5倍。單個256Gb NAND Flash晶片代

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英特爾基於3D Xpoint消費類Optane SSD曝光2017-04-01
隨著Flash原廠3D技術的快速發展,2017年無論是基於3D NAND還是3D Xpoint技術的SSD新品上市絡繹不絕,3D Xpoint是美光和英特爾在2015年聯合推出的一款新型快閃記憶體技術, 2017

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东芝发布Exceria Pro M402 SD存储卡2017-03-21
如果您曾嘗試從SD卡啟動應用程式,那麼您可能已經知道“10級”或“UHS-1”等級的SD卡無法支援從SD卡啟動應用程式。為了幫助避免這一難題,SD協會創建了新

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東芝64層512Gb 3D NAND已送樣,下半年量產2017-02-23
東芝昨日發佈了其最新的BiCS Flash(Bit Cost Scaling架構3D NAND)產品——64層 512Gb 3D NAND,已在本月送樣,預計今年下半年大規模量產。據悉這款最新的3D NAND不僅

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東芝推出工業級eMMC 5.1嵌入式存儲晶片2017-01-17
東芝宣佈推出了一款基於15nm MLC NAND Flash的工業級別嵌入式eMMC產品,符合JEDEC eMMC5.1標準其寬溫工作範圍為-40℃~105℃,是一款專為PLC、CoMs和工廠自動化設備等工業應用

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傳三星準備量產新規移動DRAM LPDDR4X2016-11-24
不久前三星電子(Samsung Electronics)才宣佈正式量產10納米級移動DRAM LPDDR4,日前傳出三星已完成新規格LPDDR4X量產準備,準備進一步拉大與競爭對手的差距。據韓媒Digital Da

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東芝推出新eMMC和UFS 2.1嵌入式存儲晶片2016-10-26
東芝推出最新的‘Supreme+’eMMC是基於JEDEC5.1標準,採用了15nm MLC NANDFlash,其存儲容量範圍為16GB-128GB,順序讀寫速度分別高達320MB/s和180MB/s,與之前的產品相

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东芝宣布推出TOSP封装16Gb 24nm SLC闪存芯片2016-09-21
東芝電子歐洲分部宣佈擴充增加了24nm SLC的產品,將為使用者提供一款16Gb容量的快閃記憶體顆粒,可以滿足工業標準的48引腳TSOP封裝。這款新增到SLC產品陣列的24nm SLC產品意味

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