東芝推出新eMMC和UFS 2.1嵌入式存儲晶片

time2016-10-26 14:38:57

 東芝推出最新的‘Supreme+eMMC是基於JEDEC5.1標準,採用了15nm MLC NANDFlash,其存儲容量範圍為16GB-128GB,順序讀寫速度分別高達320MB/s180MB/s,與之前的產品相比,讀寫速度分別提升了2%20%;隨機讀寫速度分別比之前的產品提升了100%140%

另外,東芝推出的最新UFS是基於JEDEC 2.1標準,採用的是15nm MLC NAND Flash,存儲容量範圍為32GB-128GB,其順序讀寫速度分別高達850MB/s180MB/s,較之以前的產品分別提升了40%16%,隨機速寫速度則提升了120%80%

傳統的NAND Flash存儲解決方案是採用標準的NAND快閃記憶體介面的獨立存儲晶片,與之相比較,eMMCUFS存儲晶片是將NAND Flash和相對應的控制器集成封裝成一體,這樣的封裝方式不僅節省了空間,還減輕了主機處理器對NAND Flash壞塊管理、錯誤糾正、損壞均衡和垃圾回收等管理的負擔,這樣的集成封裝方式也使得硬體設計者更容易在系統中進行電路設計佈局。

東芝在eMMCUFS存儲晶片中用了其最新的快閃記憶體和控制器技術,還開發了內部模擬M-PHY 3.0內核和數位UniPro 1.6內核與最新的UFS控制器集成。因此實現了主控與管理目標快閃記憶體存儲的需求相匹配,確保了存儲晶片的優異性能。

除了東芝,三星、美光、SK海力士都有推出UFS嵌入式產品,其主要是因為UFS 2.0單通道最高理論頻寬高達600MB/s,雙通道MIPI M-PHY HS-G3介面理論速度最高可達1200MB/sUFS 2.1版本還增加了狀態描述、安全寫入保護等功能,以及固件的更新。eMMC 5.0的理論速度上限值是400MB/s,基於智慧型手機對嵌入式存儲產品性能更高的要求,原廠正在積極推動eMMCUFS發展。

2016年三星、華為、小米、樂視、vivoOPPO等旗艦機均已搭配了UFS 2.0,聯發科和華為最新發佈的Helio X30和麒麟960也已支持UFS 2.1,估計三星Exynos8895、驍龍830也會支持UFS 2.12017年新的旗艦機將會搭載UFS 2.1,正在逐漸取代eMMC成為主流。