英偉達宣佈以69億美元收購晶片廠商Mellanox2019-03-12
彭博社最新報導稱,英偉達(NVIDIA)已同意將以69億美元(約合人民幣464億元)收購晶片廠商Mellanox Technologies。前者將以每股125美元的現金收購Mellanox Technologies,較後者上週

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東芝未來5年將裁7000人,砸150億美元加大投資2019-03-08
據日經新聞報導,東芝董事長兼首席執行官Nobuaki Kurumatani表示,為確保東芝保持領先地位,必須大幅降低成本。將在未來五年內裁員5%,共計7000餘人。除此之外還將在未來三年削減2

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東芝未來5年將裁7000人,砸150億美元加大投資2019-03-08
據日經新聞報導,東芝董事長兼首席執行官Nobuaki Kurumatani表示,為確保東芝保持領先地位,必須大幅降低成本。將在未來五年內裁員5%,共計7000餘人。除此之外還將在未來三年削減2

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鎂光將推出第二代10nm PC 16Gb DDR4晶片2019-03-04
鎂光旗下的Crucial新推出了一款32GB DDR4,是基於鎂光16Gb DRAM晶片,DIMM版本將於今年晚些時候推出。鎂光公司的16Gb晶片採用第2代10納米級工藝技術製造,據消息人士稱,已經向客

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鎂光推出1TB microSD卡:採用96層3D QLC2019-02-26
鎂光科技推出c200系列microSDXC UHS -I卡,採用鎂光先進96層3D QLC NAND技術,最大容量1TB,更大容量的存儲空間可以在手機和其他電子設備上高效的存儲4K視頻、圖片和遊戲等。將

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鎂光推出1TB microSD卡:採用96層3D QLC2019-02-26
鎂光科技推出c200系列microSDXC UHS -I卡,採用鎂光先進96層3D QLC NAND技術,最大容量1TB,更大容量的存儲空間可以在手機和其他電子設備上高效的存儲4K視頻、圖片和遊戲等。將

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東芝推出業界首款UFS3.0產品:採用96層3D NAND2019-01-24
東芝存儲公司(Toshiba Memory Corporation)已開始送樣業界首款UFS 3.0嵌入式存儲產品,採用最先進的96層BiCS 3D NAND快閃記憶體。東芝和西部資料早在2017年就宣稱已成功研發出9

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東芝推出業界首款UFS3.0產品:採用96層3D NAND2019-01-24
東芝存儲公司(Toshiba Memory Corporation)已開始送樣業界首款UFS 3.0嵌入式存儲產品,採用最先進的96層BiCS 3D NAND快閃記憶體。東芝和西部資料早在2017年就宣稱已成功研發出9

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